LM1101-凸塊製程專案工程師-新竹區力行廠

頎邦科技股份有限公司

  • 新竹縣 新竹市東區
  • 月薪 35,000元
  • 長期
  • 全職
  • 11天前
職缺描述【濺鍍/黃光區】 1.部門長期發展專案 2.製程技術開發專案 【電鍍/蝕刻區】 1.製程穩定性監控與維護 2.製程異常排除與改善 3.產品良率改善 4.新材料、新機台評估 5.實驗規劃與資料分析 6.跨部門專案合作 7.製程技術開發專案 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。收合內容工作待遇月薪 35,000 至 80,000元(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)查看薪資水平職務類別半導體工程師 、半導體製程工程師 、生產技術／製程工程師工作性質全職工作時間日班 ( 08:30-17:30 ）休假制度週休二日工作地點新竹市 東區 力行五路3號 （新竹科學園區）要求條件學歷要求碩士科系要求工作經驗2 年以上經驗外語能力
聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等工作技能不拘附加條件1.無經驗可 2.化學分析相關經歷尤佳 3.有一年以上晶圓廠經驗、具備後段封裝(BUMP)經驗者佳展開全部歡迎身份歡迎所有求職者 、應屆畢業生公司資訊公司名稱產業類別
  • 半導體製造
公司人數6,000 人資本額65 億公司環境聯絡資訊聯絡人員HR市話 備註1.請勿重覆投遞應徵資料

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