研發部-產品包裝機構工程師 金興精密工業股份有限公司 桃園市平鎮區 月薪 35,000元 長期 全職 9小時前 職缺描述1.負責產品包裝設計、落摔測試、製作測試報告。 2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。 3.工裝治具之設計及優化。 4.逆向建模，3D列印。 5.主管交辦專案。收合內容工作待遇月薪 35,000 至 45,000元(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)查看薪資水平職務類別機構工程師 、工業設計 、包裝設計工作性質全職工作時間日班 ( AM 8:00~PM 17:20 ）休假制度週休二日工作地點桃園市 平鎮區 平鎮工業區工業一路3號 （平鎮工業區）要求條件學歷要求大學碩士科系要求工作經驗不拘外語能力不拘電腦專長工作技能繪製2D╱3D模型設計圖 、繪圖工具及軟體操作 、產品外型／包裝設計歡迎身份歡迎所有求職者 、應屆畢業生公司資訊公司名稱產業類別 汽車╱零件製造 公司人數800 人資本額6 億 6,000 萬公司環境聯絡資訊聯絡人員許小姐(謝絕人力派遣公司) 1111人力銀行 立即應徵 轉寄此職缺至你的電子信箱稍後應徵。 分享